L.P.U极致冷技术是梅捷科技在2009年独家首创的主板散热技术，率先在主板上采用99.999%纯铜电路板设计，原理即是在印刷电路板（Printed Circuit Board，简写PCB）中注入99.999%纯铜内层，导热系数达到386W（MK），比传统主板温度降低3℃。PCB是主板的重要组成部分，是各芯片以及插槽元器件的支撑体。PCB的设计是以电路原理图为依据，不但要考虑走线布局、通孔布局、电磁保护等，更为重要的是，经过优化的PCB设计，不仅能节约成本，还能降低发热量。而梅捷科技率先在PCB注入99.999%纯铜内层，不仅能从根本降低主板发热量，还能达到良好的电路性能，使得主板性能更加稳定。

（2）超导热焊触点：

　　L.P.U极致冷技术除了在主板PCB内部注入99.999%纯铜内存外，整片主板还采用上超导热焊触点，经过高纯度提炼焊点的导热性比传统焊点高出两倍，比传统主板温度降低2℃。众所周知，主板上无论是芯片，还是插槽等元器件都是经过机器或者人工焊接，经过焊接后在PCB背面则会留下相应的焊点，焊点连接着元器件的插脚，连通PCB内层及走线。所以采用高纯度提炼的焊点，导热系数大大增加，能够迅速带走主板的热量。

（3）一体化热管系统：

　　L.P.U极致冷技术是一项由内至外全面增强主板散热能力的技术，前两项99.999%纯铜PCB内层和超导热焊触点是针对主板PCB散热的技术，而一体化热管系统则是针对CPU供电模组和芯片组元器件的散热。凡具有L.P.U极致冷技术的梅捷主板，则会在主板上安装一体化热管散热系统，连接CPU供电模组的MOSFET及芯片组，其热量均恒系统比传统主板温度降低3℃。热管散热充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过了任何已知金属的导热能力。热管改变了传统散热器的思路，摆脱了以往单靠散热器散热的模式，从而解决风冷散热带来的噪音问题。